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内阁半导体-日本有可能在明天举行的内阁会议中

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報道稱,康京和要求日方取消已啟動的加強半導體材料對韓出口管制,並要求日方不要修改政令,勿將韓國剔除出在安全保障出口管理上設置了優惠待遇的「白名單國家」。河野表示,這是以安全保障為目的的正當措施,並再次要求韓方就原被征勞工問題拿出解決方案。

中新網8月1日電 據日本共同社報道,自日本7月初對韓國加強3種半導體材料的出口管理以來,日韓外長首次進行會談。日本外相河野太郎1日在泰國首都曼谷,與韓國外長康京和舉行會談,但雙方未能在分歧問題上達成一致,對立或加深。

7月初,日本政府宣布對出口韓國的三種半導體產業原材料加強管制,引發韓日貿易摩擦並不斷發酵。日方稱採取管制措施的原因是韓國在出口管理方面存在問題,而韓方指責日本此舉是對韓國最高法院判處日企賠償強征勞工案的「經濟報復」。

據報道,美國國務卿蓬佩奧擬在8月2日舉行的日美韓三國外長會談上,敦促日韓兩國消除對立。他可能會正式提出讓日方推遲內閣會議決定,由日韓展開談判的居中調停方案。據信,日本最快或在2日的內閣會議上決定修改政令,將韓國剔除出「白名單國家」。

韓國外交部7月30日表示,日本有可能在8月2日舉行的內閣會議中,將韓國從貿易優待「白名單」中刪除。同日,韓國外交部長康京和表示,將視日韓關係的發展,考慮是否終止《韓日軍事情報保護協定》。

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